鉛フリーはんだ

鉛フリーはんだ付けの不具合事例:鉛フリーはんだ付けの基礎知識5

最終回の今回は、鉛フリーはんだ付けの不具合事例と今後の課題を、説明します。従来のスズSn-鉛Pbはんだで起こる不具合は、時間の経過によるクラックや断線の事故でした。鉛フリーはんだでは、ブリッジやはんだボール、ピンポール、ブローホールなど、製造工…

BGA不ぬれ:鉛フリーはんだ付けの基礎知識4

今回は、BGA(Ball Grid Array:はんだボールを格子状に並べた電極形状のパッケージ基板)の実装時に起こる不具合について解説します。BGA不ぬれ、ブリッジ、それぞれの不具合の要因と対策を見ていきましょう。小型・薄型化が急速に進んでいる多くの民生機器…

銅食われとコテ先食われ:鉛フリーはんだ付けの基礎知識3

今回は、鉛フリーはんだ付け作業の大きな問題、銅食われとコテ先食われについて解説します。鉛フリーはんだが、従来のスズSn-鉛Pbと比較して食われが大きいのは、スズが、銅および鉄めっきの鉄と合金を作るためです。

はんだ表面で発生する問題とメカニズム:鉛フリーはんだ付けの基礎知識2

今回は、鉛はんだ表面で発生する問題とメカニズムについて解説します。鉛フリーはんだ(スズSn-銀Ag-銅Cuのはんだ)特有の現象として、引け巣と白色化があります。引け巣は、白色化した部分にひび割れや亀裂(クラック)が発生することです。白色化は、スズS…

鉛入りと鉛フリーの違い:鉛フリーはんだ付けの基礎知識1

電気・電子分野で欠かすことのできない技術、はんだ付け。鉛を含まない鉛フリーはんだが使われるようになり、十数年が経過しました。鉛フリーはんだへの切り替えに、苦労した技術者もいるのではないでしょうか? 本連載では、全5回にわたり、鉛フリーはんだ…